半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。IC制造設(shè)備主要分為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等六大類，其中光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的18%，刻蝕機(jī)約占20%，薄膜設(shè)備約占20%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)20.7%，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。2017年中國(guó)大陸市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的15%左右，2020年預(yù)計(jì)占比將達(dá)到20%，約170億美元。

   半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度高，主要由美日荷廠商壟斷?？傮w上看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)CR十超60%，前五名分別為應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導(dǎo)體；局部上看，每一大類設(shè)備市場(chǎng)均呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，前兩名廠商占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額。

根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，國(guó)內(nèi)廠商仍處于技術(shù)追趕期。但隨著技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來(lái)3-5年將是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。

投資建議：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)雖大但自給率低，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大；隨著摩爾定律趨近極限技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)加速追趕，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。受益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)廠商有望加速發(fā)展，推薦標(biāo)的：北方華創(chuàng)、至純科技、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技。