真空等離子清洗機
真空等離子清洗機是因壓等離子技術(shù)的突破與射頻低溫等離子體技術(shù)應(yīng)用，被廣泛使用于各種行業(yè)領(lǐng)域，尤其是在微電子工業(yè)中的應(yīng)用使清洗更加快速和方便。等離子體清洗過程不會產(chǎn)生污染，工藝過程是安全、環(huán)保、綠色、創(chuàng)新應(yīng)用，可以節(jié)省大量的水資、人力和硫酸。真空等離子處理機的原理是利用等離子體中的活性氧基團(tuán)與光刻膠反應(yīng)生成二氧化碳和水，也可以利用等離子體中所存在的大量電子和離子對表面進(jìn)行修飾的作用，來改變基底表面的浸潤性和粗糙度。
傳統(tǒng)的濕法清洗是采用化學(xué)清洗的方法：如氫氧化氨/雙氧水去除硅片表面的顆粒和有機物；用鹽酸/雙氧水去除表面金屬；用氫氟酸去除表面自然氧化層；用硫酸/雙氧水去除表面金屬和有機物。