TFT-LCD&OLED各段制程及設(shè)備

生產(chǎn)制程

TFT-LCD與OLED生產(chǎn)工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個(gè)制程的設(shè)備投入占比約為7：2.5：0.5，2447.8億的設(shè)備需求對(duì)應(yīng)三個(gè)制程的設(shè)備分別為1,713億、622億、122億。

在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相較于傳統(tǒng)a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光結(jié)晶設(shè)備和離子摻雜機(jī)。

TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設(shè)備涉及PI涂覆/固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、灌注液晶/封口設(shè)備、基板對(duì)位壓合機(jī)等一系列傳統(tǒng)液晶面板制作設(shè)備，OLED由于采用有機(jī)材料制作自發(fā)光的RGB畫(huà)素，在工藝流程上有所改進(jìn)，引入了蒸鍍?cè)O(shè)備、噴墨打印設(shè)備以及封裝機(jī)等設(shè)備。

兩者的Module制程設(shè)備基本相同。

OLED產(chǎn)業(yè)鏈

 

 

 

TFT-LCD生產(chǎn)設(shè)備

Array

Cell

 

Module

 

OLED生產(chǎn)設(shè)備

Array

 

 

Cell

Module

 

 

OLED前段Array制程

前段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商

清洗設(shè)備

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國(guó)：DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD機(jī)

日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韓國(guó)：Jusung Engineering, SFA Engineering;

美國(guó)：AKT, AMAT；

濺射鍍膜機(jī)

日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韓國(guó)：Avaco, SFA, Iruja;

美國(guó)：AKT, AMAT;

涂膠機(jī)

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韓國(guó)：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光設(shè)備

日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

顯影設(shè)備

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韓國(guó)：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蝕刻機(jī)

日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韓國(guó)：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

濕法蝕刻機(jī)

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國(guó)：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剝離設(shè)備

Dongjin Semichem／ENF Tech

退火機(jī)

Terasemicon, Viatron

激光退火結(jié)晶爐

日本：Japan Steel Works;

韓國(guó)：AP Systems,Dukin;

金屬誘導(dǎo)結(jié)晶爐

韓國(guó)：Tera Semicon;

ULVAC愛(ài)發(fā)科：Array與CF制程設(shè)備供應(yīng)商
ULVAC是日本的真空技術(shù)先驅(qū)，在半導(dǎo)體制造及平板顯示器制造方面，以真空技術(shù)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)了許多重要的先進(jìn)設(shè)備。公司的平板顯示器制造設(shè)備包括濺射鍍膜設(shè)備、蒸鍍?cè)O(shè)備、CVD設(shè)備、蝕刻設(shè)備和離子摻雜機(jī)，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機(jī)發(fā)光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機(jī)可以完成10.5代的基板制作工藝。

ULVAC在LCD平板電視制造設(shè)備市場(chǎng)份額占據(jù)全球第一，其濺射鍍膜設(shè)備在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。2016年ULVAC總銷(xiāo)售額為1,924億日元，其中FPD和PV相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備凈銷(xiāo)售額達(dá)828億日元，占總凈銷(xiāo)售額的43%。中國(guó)市場(chǎng)的凈銷(xiāo)售額占全世界凈銷(xiāo)售額的24%，是ULVAC的第二大市場(chǎng)，僅次于日本的43%。

OLED中段Cell制程

中段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商

清洗設(shè)備

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立

貼偏光板設(shè)備

ites、中央理研、murakami、medeeku

檢測(cè)設(shè)備

astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測(cè)電子

PI涂覆/固化設(shè)備

nakan、日本寫(xiě)真印刷

定向摩擦設(shè)備

常陽(yáng)工學(xué)、河口湖精密

印刷或點(diǎn)涂封框膠設(shè)備

河口湖精密、日立、musashi、newlong

灌注液晶／封口設(shè)備

anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協(xié)真、島津、神港精機(jī)

噴襯墊粉設(shè)備

日清、esui

基板對(duì)位壓合機(jī)

日立、信越、常陽(yáng)工學(xué)

蒸鍍?cè)O(shè)備

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國(guó)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

噴墨打印設(shè)備

MicroFab、Ulvac、精工愛(ài)普生

封裝機(jī)

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國(guó)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封裝設(shè)備

AP System, Avaco, Jusung Eng

金屬板封裝設(shè)備

AP System

薄膜封裝設(shè)備

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程
Module制程將封裝完畢的面板切割成實(shí)際產(chǎn)品大小，再進(jìn)行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項(xiàng)工藝，并進(jìn)行老化測(cè)試以及產(chǎn)品包裝，主要涉及TAB-IC/OLB設(shè)備、PCB設(shè)備、貼合設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備。

后段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商
TAB-IC／OLB設(shè)備

Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu

PCB連接設(shè)備

Calvary Automation、Kosumo minato

貼合設(shè)備

智云股份、聯(lián)德裝備、Sun Tec

檢測(cè)設(shè)備

精測(cè)電子、4JET

后段制程主要國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商

鑫三力

主要產(chǎn)品：全自動(dòng)COG及全自動(dòng)FOG等高精度邦定類(lèi)設(shè)備、全自動(dòng)分膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、粒子檢測(cè)機(jī)、全自動(dòng)端子清洗機(jī)、ACF貼附機(jī)等

主要客戶(hù)：TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等

聯(lián)得裝備

主要產(chǎn)品：平板顯示模組組裝設(shè)備，包括清洗機(jī)、偏光片貼附機(jī)、AOI設(shè)備（收購(gòu)華洋后）、ACF 粘貼機(jī)、FOG 邦定機(jī)、COG 邦定機(jī)、PCB 組裝機(jī)、背光疊片機(jī)、背光-模組組裝機(jī)等

主要客戶(hù)：富士康、歐菲光、 信利國(guó)際、京東方、深天馬、藍(lán)思科技、超聲電子、南玻、長(zhǎng)信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋(píng)果等

集銀科技

主要產(chǎn)品：全自動(dòng)高精度貼偏機(jī)、LCD端子清洗機(jī)、COG全自動(dòng)邦定機(jī)、FOG全自動(dòng)邦定機(jī)、全自動(dòng)貼合機(jī)、全自動(dòng)組裝機(jī)等高度自動(dòng)化設(shè)備

主要客戶(hù)：歐姆龍、JDI、夏普、天馬等

精測(cè)電子

 

主要產(chǎn)品：檢測(cè)系統(tǒng)、面板檢測(cè)系統(tǒng)、OLED檢測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、Touch Panel檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備

主要客戶(hù)：華星光電、中電熊貓、京東方等